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摘要：
隨著三維技術(shù)進(jìn)步和工業(yè)檢測需求提升,傳統(tǒng)2DAOI檢測正在逐步向3DAOI技術(shù)發(fā)展。識(shí)淵科技自研AI算法,通過顛覆性3D成像模組設(shè)計(jì),搭載高性能AI運(yùn)算平臺(tái),重磅推出3DPCBAAOI檢測設(shè)備,為缺陷檢測、定位、分類、OCR等復(fù)雜多樣的檢測場景提供強(qiáng)大助力。
一、技術(shù)革新:顛覆性的3D成像模組設(shè)計(jì)
識(shí)淵科技采用顛覆…
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隨著三維技術(shù)進(jìn)步和工業(yè)檢測需求提升,傳統(tǒng)2D AOI檢測正在逐步向3D AOI技術(shù)發(fā)展。識(shí)淵科技自研AI算法,通過顛覆性3D成像模組設(shè)計(jì),搭載高性能AI運(yùn)算平臺(tái),重磅推出3D PCBA AOI檢測設(shè)備,為缺陷檢測、定位、分類、OCR等復(fù)雜多樣的檢測場景提供強(qiáng)大助力。
一、技術(shù)革新:顛覆性的3D成像模組設(shè)計(jì)
識(shí)淵科技采用顛覆性的3D成像模組設(shè)計(jì)結(jié)合高精度3D成像算法,完美獲取3D圖像,采用單DLP光機(jī)+1個(gè)主相機(jī)+4個(gè)斜拍相機(jī)創(chuàng)新設(shè)計(jì),結(jié)合3D量測和深度學(xué)習(xí)算法實(shí)現(xiàn)缺陷類型快速分類,有效解決陰影盲點(diǎn),真實(shí)還原元件三維形態(tài)。該技術(shù)能夠以低成本完成2D、3D和四方位的復(fù)合檢測,并通過高分辨率圖像處理和4項(xiàng)投射技術(shù),提高檢測性能和成像速度,高效實(shí)現(xiàn)所有元器件的3D檢出。
二、智能算法:全自研算法及行業(yè)獨(dú)創(chuàng)的工業(yè)視覺大模型
識(shí)淵科技的3D PCBA AOI檢測設(shè)備依托自研深度學(xué)習(xí)算法和工業(yè)視覺多模態(tài)大模型,搭載了顛覆性的AOI智能決策系統(tǒng),不依賴元器件庫,真正實(shí)現(xiàn)“一鍵編程”,具備毫秒級(jí)算法推理能力,解決傳統(tǒng)算法所面臨的“泛化力弱”與“特征提取能力弱”兩大難題,從根本上提升生產(chǎn)質(zhì)量與效率。設(shè)備能夠根據(jù)缺陷檢測類型自動(dòng)選擇最合適成像方案及算法模型,集合40+前沿AI模型策略,高效精準(zhǔn)檢測,為模型賦予決策能力以及加速新產(chǎn)品研發(fā)效率等方面帶來革命性突破。
三、卓越性能:業(yè)界領(lǐng)先的檢測亮點(diǎn)
識(shí)淵科技3D PCBA AOI檢測設(shè)備適用于SMT爐前、爐后的高精度、超高速的在線檢查,擁有行業(yè)領(lǐng)先的定位技術(shù)及特征檢測算法,可實(shí)現(xiàn)對(duì)引腳浮起和虛焊的高精度檢查。具有1毫秒算法推理、編程時(shí)間小于1分鐘、誤報(bào)率小于1%、0漏報(bào)、直通率>99.5%以及一致率GRR>99.5%等六大檢測亮點(diǎn),顛覆傳統(tǒng)檢測方式,推動(dòng)技術(shù)革新,引領(lǐng)檢測新紀(jì)元。
未來,隨著計(jì)算機(jī)視覺、深度學(xué)習(xí)、三維量測等技術(shù)的賦能,3D AOI的檢測能力將進(jìn)一步增強(qiáng)。識(shí)淵科技將繼續(xù)深耕工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域,把握市場機(jī)遇,加速創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā),豐富公司產(chǎn)品矩陣,引領(lǐng)智能檢測裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,快速形成新質(zhì)生產(chǎn)力,以“新”提“質(zhì)”、以“質(zhì)”催“新”,技術(shù)賦能生態(tài)合作伙伴,共同推進(jìn)制造業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)的智能轉(zhuǎn)型升級(jí)。
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