|
|
|
|
| 2025中國成都芯片技術與設備展覽會（7月） |
|
【展會群】
欄目：展會新聞
發(fā)表時間：2025-02-24
|
|
|
|
|
|
摘要：2025中國成都芯片技術與設備展覽會（7月）
時間：2025年7月9-11日
地點：成都世紀城新國際會展中心
展會背景：
隨著全球數(shù)字化轉型的加速和新興技術的不斷涌現(xiàn)，半導體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。芯片作為現(xiàn)代電子設備的核心組件，其技術進步和生產(chǎn)效率直接影響到各個領域的創(chuàng)新與發(fā)展。為了推動國內(nèi)外在芯片技術及設備方面的交流與合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體…
|
2025中國成都芯片技術與設備展覽會（7月）
時間：2025年7月9-11日
地點：成都世紀城新國際會展中心
展會背景：
隨著全球數(shù)字化轉型的加速和新興技術的不斷涌現(xiàn)，半導體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。芯片作為現(xiàn)代電子設備的核心組件，其技術進步和生產(chǎn)效率直接影響到各個領域的創(chuàng)新與發(fā)展。為了推動國內(nèi)外在芯片技術及設備方面的交流與合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平，2025中國成都芯片技術與設備展覽會應運而生。
本屆展會將匯聚來自全球的頂尖企業(yè)、科研機構及行業(yè)專家，展示最新的芯片技術、生產(chǎn)設備及應用解決方案。展會期間將舉辦多場主題論壇和技術研討，邀請行業(yè)領袖分享前沿研究成果和市場趨勢，促進技術的創(chuàng)新與應用。
展會亮點包括：
多元化展區(qū)：涵蓋芯片設計、制造、封裝測試及應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，展示最新技術和設備。
專業(yè)論壇：針對當前行業(yè)熱點話題，邀請專家學者進行深入探討，分享行業(yè)洞察和未來發(fā)展趨勢。
商務洽談：為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供高效的商務對接平臺，促進合作與交流。
2025中國成都芯片技術與設備展覽會期待與您共同見證芯片行業(yè)的未來發(fā)展，推動技術進步與產(chǎn)業(yè)升級，共同開啟新時代的科技篇章。
參展范圍：
芯片設計與開發(fā);
電子設計自動化（EDA）工具、芯片架構與設計方法、半導體材料與技術、芯片制造技術
硅片制造與加工技術;
光刻、刻蝕、沉積等工藝設備、清洗與表面處理設備、封裝與測試
封裝技術與設備;
測試設備與解決方案、封裝材料與新型封裝形式、半導體材料
硅、化合物半導體材料;
新型材料研發(fā)與應用、材料檢測與分析技術、智能制造與自動化
工廠自動化與智能制造解決方案;
生產(chǎn)線管理與優(yōu)化軟件、機器人技術在半導體生產(chǎn)中的應用、應用領域
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片;
人工智能（AI）及機器學習芯片、汽車電子與電動汽車芯片、5G及通信芯片、研發(fā)與創(chuàng)新
高校與研究機構的成果展示;
創(chuàng)新技術與項目推介、行業(yè)標準與規(guī)范、行業(yè)服務與咨詢
行業(yè)分析與市場研究;
技術咨詢與培訓服務、投資與合作機會
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：李陽
手 機：19512366978（兼微信）
電 話：021-36313317
傳 真：021-59780577
Email：2051553066@qq.com
網(wǎng) 址：http:// www.bmjd-expo.com
|
|
|
|
|
免責聲明：
|
|
|
1、本站部分內(nèi)容系網(wǎng)友投稿或編輯轉載，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責。
2、如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題，請在30日內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除或斷開鏈接！
※ 有關作品版權事宜請聯(lián)系客服
|
|
|
|
|
|
|
