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摘要：
2025深圳國際微系統集成產品與封裝技術展覽會
ShenzhenMicrosystemIntegrationProductsandPackagingTechnologyExhibition2025
〓基本信息〓
時間：2025年4月9-11日
地點：深圳會展中心
〓展會簡介〓
本次…
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2025深圳國際微系統集成產品與封裝技術展覽會
Shenzhen Microsystem Integration Products and Packaging Technology Exhibition2025
〓基本信息〓
時間：2025年4月9-11日
地點：深圳會展中心
〓展會簡介〓
本次會展會議旨在進一步了解世界各地區和主要發達國家的微系統集成產品與封裝技術產業發展現狀、發展趨勢以及應對策略；更好地促進世界范圍內的微系統集成產品與封裝技術交流，加快發展微系統集成產品與封裝技術在電子、通訊、IT、銀行、交通、新能源及新領域的應用；更好地展示近年來國內外微系統集成產品與封裝技術行業新產品、新工藝、新技術。屆時展會將邀請國際微系統集成產品與封裝技術組織及國內外知名學者、技術專家及企業家介紹微系統集成產品與封裝技術應用發展前沿和動態、技術發展和市場趨勢以及面臨的挑戰等內容。誠邀國內外微系統集成產品與封裝技術產業鏈各方面專業人士參展和參會，為促進微系統集成產品與封裝技術產業進步作出貢獻，期待與您在現場相聚！
〓參展理由〓
品牌樹立——擴大品牌知名度，加強行業影響力
商機開拓——中外專業買家親臨，無限商業機會
局勢洞察——全面領略市場局勢，清晰分析行業競爭力
宣傳推廣——廣闊的展會舞臺，全方位的媒介曝光機會
訂單獲得——較低的成本投入，超高的收益回報
新品發布——發布展示新產品，測試預估市場反應
客戶合作——鞏固加強已有合作，開發結識潛在客戶
行業交流——同期會議聚焦熱點，交流探討行業發展
〓展會亮點〓
收集最新的高質量銷售資訊，結識高質量買家并達成銷售交易。
了解未來生產需求發展全球戰略。
與全國代理、經銷商構建銷售網絡。
通過與各地生產商和買家的合作來發掘新的商業機會。
加強公司品牌建設，提高公司的行業知名度。
獲得關于最新市場趨勢、技術創新、行業最新發展動態以及的相關行業資訊。
〓日程安排〓
報到布展：2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出時間：2025年04月09日 AM9:30-PM16:45
2025年04月10日 AM9:30-PM16:45
2025年04月11日 AM9:30-PM16:45
〓參展范圍〓
1、MEMS器件:光學MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計、陀螺儀、磁力計、電子羅盤、硅麥克風、MEMS微鏡、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導等；
2、MEMS執行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發電機等、
3、生物/化學MEMS：DNA/RNA技術，化學檢測等、MEMS晶振；
4、高復合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
5、MEMS應用：MEMS傳感器解決方案、麥克風,顯示等、超微型機械人裝置、微型工廠等、傳感器網絡、能量收集等；
6、生物MEMS：MEMS技術在診斷方面的應用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術、微反應器、微流引導、微流控芯片等；
7、MEMS加工設備：光刻設備、鍍膜設備、沉積設備、刻蝕設備、清洗設備設備、晶圓片鍵合；
8、MEMS代工/封測：MEMS中式平臺；設計、原型測試、產品開發、量產；其他代工服務：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測試和校準等；
9、NEMS系統：機械，熱和磁傳感器和執行器，以及系統、光機械微器件和微系統、流體微組件和微系統、數據存儲的微裝置、微化學分析系統、微裝置和系統的無線通信、高速視覺系統、用于電源和能量收集的微型設備、納米機電裝置和系統科學儀器等；
10.IC芯片封裝設備、集成電路封裝設備、微電子封裝設備、電子標簽、微電子封裝材料及技術、COF/MEMS封裝技術、微組裝工藝、SMT工藝與設備等微系統封裝技術；
〓聯系我們〓
聯系人：張先生150-0190-9485（同微信）
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郵 箱：sales1@ufiexpo.com
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