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第24屆中國工博會暨半導體材料展覽會
時間：2024年9月24-28日 地點：國家會展中心（上海)
組織單位
主辦單位：國家發展和改革委員會 中華人民共和國工業和信息化部
中華人民共和國商務部 中華人民共和國科學技術部
中國科學院 中國工程院 上海市人民政府
協辦單位：中國半導體行業協會 中國新材料研究院
承辦單位：東浩蘭生集團有限公司
執行承辦：上海朗昕展覽服務有限公司
組展背景
中國國際工業博覽會（簡稱：中國工博會）自1999年創辦以來，已發展成中國裝備制造業具影響力的國際工業品牌展，是我國工業領域面向世界的一個重要窗口和經貿交流合作平臺。
第24屆中國工博會暨半導體展覽會，將于2024年9月24日在國家會展中心（上海）隆重舉辦。旨在落實《中國制造2025》戰略性新興產業發展規劃，瞄準國際半導體新材料新技術，應用新材料技術提升工業制造技術創新與應用水平，共同推動半導體材料產業持續健康發展。
參展亮點
一、世界知名的工業品牌展。參展商2600多家，來自29個國家和地區。
二、展覽面積達到250，000平方米，2023年突破280，000平方米。
三、觀眾和買家180,280人次，專業觀眾人次同比增長13.78%。
展品范圍
一、半導體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體設計、封測設備；半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、音視頻處理芯片、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料等；
六、集成電路材料、終端產品、制造設備等。
展會聯系
電話：13641981115 13611695527
QQ：363782714 信箱：langxinzl@163.com
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